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 제조사 :     
제품군제품명제조사모델명사양 견적
반도체장비 와이어 본더 ShinkawaUTC-1000초음파 열 압착 방식
반도체장비 노광기 UV 경화 장치 UshioCE-6000CH적합 웨이퍼 Φ150㎜ 노치 / 오리엔테이션 플랫 겸용 캐리어 25 단 조사 강도 :..
반도체장비 코터 Developer TokyoMARK-8웨이퍼 크기 : 6 ` 아디 셔널 베이크 사양 XCAG53 (1/7) (본체) W2990 D1460 H2270 XCAG53..
반도체장비 앗싱 장치 Alcan TechMAS-80004인치 웨이퍼용
반도체장비 로보트 MitsubishiRH-E5HC-SB01
반도체장비 플라즈마 애셔 ICP STSMESC Multiplex ICP기판 크기 : 6 인치 배기 : 로터리 펌프 + DP + TMP 전원; RF1kw 유도 결합 플라즈..
반도체장비 접촉각 측정기 KyowaCA-X150측정 범위 0 ~ 180 ° 측정 판독 0.1 ° 측정 정확도 ± 1 ° 장치 치수 320W × 620D ×..
반도체장비 노광 장치 UV 큐어 UshioUX-3100SC-AP036 인치 (8 인치까지 가능) 주요 용도 데스크 리토 IC 등 L / S = 1um 정렬 정밀도 ..
반도체장비 노광 장치 UV 큐어 UshioUX-4223SC-AP016 인치 (8 인치까지 가능) 주요 용도 각종 MEMS 디바이스 L / S = 4um ~ 12um
반도체장비 엣지 그라인더 웨이퍼면 취기 DAITRONCVP-80스테이지 4 인치 OF (CF) or 노치 대응 웨이퍼 사이즈 : φ2 "~ φ8"(선택)
반도체장비 진공 증착기 ShowaC-490입력 : 3φ 200V 4KVA
반도체장비 ICP 플라즈마 에칭 장치 STSW800 D760 H890
반도체장비 세미 오토뎁 코터 SDISA-0903150㎜ 필름용 뎁 조 크기 : W30mm L240mm D300mm
반도체장비 스핀 코터 SdiAC200V 삼상 60HZ 18KVA MAX. W1205 D1930 H2200
반도체장비 F-LCD 라인라인 사양 : 필름 폭 250㎜ 두께 125μm 패스 라인 1100 ± 50㎜
반도체장비 현미 분광 광도계 Otsuka투과색의 측색 스폿 직경 φ 약 100μm 370 × 470㎜ 기판 대응 가능
반도체장비 스핀 세정기 ETSETS-9333-1993 인치 및 4 인치 대응 50HZ 단상 AC100V 20A, 50HZ 삼상 AC200V 20A W1950 D1420 H1975
반도체장비 LCD 평가 장치 OtsukaLC-711항온조 모델 PU-4KP 전원 AC200V 삼상 50 / 60HZ MAX.28A 온도 범위 -40 ~ + 100 ℃ 히터 ..
반도체장비 노광기 UV 경화 장치 USHIOUMA-802-HCV-59AL6적합 웨이퍼 Φ4 ゛ (Φ100㎜) 두께 0.5 ~ 2㎜ 대응
반도체장비 노광기 UV 경화 장치 USHIOUMA-802-HCV59L6적합 웨이퍼 Φ4 인치 (inch) (Φ100㎜) 두께 0.5 ~ 2㎜ 대응

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