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제품군제품명제조사모델명사양 견적
반도체장비 노광기 CanonMPA-500FAb5 인치 (inch) 해상력 네거티브 2μm 포지티브 1.5μm 조도 얼룩 ± 3 % 이내 광원 2..
반도체장비 플라즈마 클리너 YamatoPDC210고주파 출력 500W 내부치수 W400 D250 H150 스테이지 W250 D170 평행 평판
반도체장비 적외선 램프 가열 장치 UlvacRTA-4050400 × 500㎜ 두께 0.5㎜에 대응 온도 범위 (MAX) 1200 ℃
반도체장비 진공 증착 장치 EB UlvacEVC-4004 분할 제품 1/4 본체 전원 200V 삼상 60A 주파수 50 / 60HZ 수량 본체 2Kgf / cm2 5L / ..
반도체장비 에칭 장치 (ECR) anelvaL-310R-E자료 크기 100mm (부정형) 배치식 에칭 성능 80mm / min 이상 정확도 Φ80mm에서 5 %..
반도체장비 현상 장치 TakizawaED-1200T에칭 장치 웨이퍼 직경 : 4 인치 제조사 : 타키자와 산업 기판 사이즈 : φ100mm..
반도체장비 습식 에칭 장치 TakizawaAD-30003φ 200V 가압식 압송 용기 비 포함
반도체장비 웨이퍼 검사 현미경 OlympusMX50A-F AL100-LM8현미경 : 올림푸스 MX50A-F (6F01304) 램프 필터 접안 렌즈 : x2.5 · 5 · 20 · 50 · 10..
반도체장비 브레이크 시스템 DaitronDBM-403R처리 크기 : Φ2 인치 (maxΦ4 인치) 기판 두께 : 80 ~ 200μm 입력 : AC100V 1.5kVA
반도체장비 스퍼터링 장치 CanonILC-1051기판 크기 : 6 인치 (Φ150㎜) 스퍼터 3 챔버 에칭 1 챔버
반도체장비 이재기 HC1W-LUSW
반도체장비 스핀 세정 장치 Toshiba
반도체장비 레이저 하프 커팅 장치 SCHOTTDLC600-EP1레이저 : CO2 파장 : 10.6μm 출력 : 50W 주로 절단 물 : 유리 400x500mm t = 0.5or0.7mm
반도체장비 레티클 세척기 CanonMRS-600Fi레티클 크기 : □ 5 `· T = 0.09` 레티클 수납 : 8 장 레티클 카세트 : 캐논 FPA 표..
반도체장비 막 두께 측정 장치 KLAPROMETRIX UV-10506 인치 100V 1.6KW 50 / 60HZ
반도체장비 대형 각 기판용 도포 장치TokyoTR28300-CLT400 × 500,370 × 470 두께 0.4 ~ 0.7에 대응
반도체장비 어셔 DES 312-304-AVL6인치
반도체장비 이재기 ShowaTCS-256FS6 인치 사양 25 개의 웨이퍼 이송 장치
반도체장비 탁상형 와이어 본더 T PTHB10매뉴얼식, 열압착식
반도체장비 진공 증착 장치 ShowaSEC-10SA-CEB 전원 : ULVAC HP-1010F (s / n SE58-1716-5) 크라이오 펌프 : A300 (s / n 011118) 크라이 ..

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